| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
晶圆级封装清洗剂W3300T介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂：晶圆级封装清洗剂W3300T介绍：W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T具
|
2024-05-09 |
 |
功率LED清洗剂W3300TD介绍
功率LED清洗剂W3300TD介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。如果基材上的
|
2024-05-09 |
 |
功率LED清洗剂W3300T介绍
功率LED清洗剂W3300T介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。如果基材上的助
|
2024-05-09 |
 |
功率LED清洗剂W3300介绍
功率LED清洗剂W3300介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。如果基材上的助
|
2024-05-09 |
 |
IGBT功率模块清洗剂W3210介绍
IGBT功率模块清洗剂W3210介绍IGBT功率模块清洗:IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，
|
2024-04-26 |
 |
IGBT功率模块清洗剂W3300介绍
IGBT功率模块清洗剂W3300介绍IGBT功率模块清洗:IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，
|
2024-04-26 |
|
IGBT功率模块清洗剂W3300介绍
IGBT功率模块清洗剂W3300介绍IGBT功率模块清洗:IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，
|
2024-04-25 |
 |
IGBT功率模块清洗剂W3300T介绍
IGBT功率模块清洗剂W3300T介绍IGBT功率模块清洗:IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，
|
2024-04-25 |
 |
IGBT功率模块清洗剂W3300TD介绍
IGBT功率模块清洗剂W3300TD介绍IGBT功率模块清洗:IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题
|
2024-04-25 |
 |
锡膏钢网清洗剂EC-200介绍
锡膏钢网清洗剂EC-200介绍锡膏钢网清洗：SMT锡膏焊接艺中,锡膏印刷钢网需要进行定期的离线清洗,是SMT工艺中必不可少的流程和运行方式，SMT钢网的干净度直接影响
|
2024-04-25 |
 |
锡膏钢网清洗剂W1000介绍
锡膏钢网清洗剂W1000介绍锡膏钢网清洗：SMT锡膏焊接艺中,锡膏印刷钢网需要进行定期的离线清洗,是SMT工艺中必不可少的流程和运行方式，SMT钢网的干净度直接影响到
|
2024-04-25 |
 |
锡膏钢网清洗全自动超声波清洗机介绍
锡膏钢网清洗全自动超声波清洗机介绍锡膏钢网清洗：SMT锡膏焊接艺中,锡膏印刷钢网需要进行定期的离线清洗,是SMT工艺中必不可少的流程和运行方式，SMT钢网的干净
|
2024-04-25 |
 |
红胶网板清洗剂EC-200介绍
红胶网板清洗剂EC-200介绍目前在电源、白色家电行业的波峰焊工艺中,前段的红胶贴装是一项必不可少的工艺过程。在早期的红胶网板清洗工艺中，对于错印版和塑胶、
|
2024-04-25 |
 |
红胶网板清洗剂W1000介绍
红胶网板清洗剂W1000介绍目前在电源、白色家电行业的波峰焊工艺中,前段的红胶贴装是一项必不可少的工艺过程。在早期的红胶网板清洗工艺中，对于错印版和塑胶、以
|
2024-04-23 |
 |
红胶网板清洗全自动超声波清洗机介绍
红胶网板清洗全自动超声波清洗机介绍目前在电源、白色家电行业的波峰焊工艺中,前段的红胶贴装是一项必不可少的工艺过程。在早期的红胶网板清洗工艺中，对于错印
|
2024-04-23 |
新闻中心