| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
半导体封装清洗剂W3210介绍
半导体封装清洗剂W3210介绍半导体封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡
|
2024-05-21 |
 |
POP堆叠芯片清洗剂W3210介绍
POP堆叠芯片清洗剂W3210介绍POP堆叠芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、
|
2024-05-21 |
 |
POP堆叠芯片清洗剂W3000D-2介绍
POP堆叠芯片清洗剂W3000D-2介绍POP堆叠芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光
|
2024-05-21 |
 |
POP堆叠芯片清洗剂W3805介绍
POP堆叠芯片清洗剂W3805介绍POP堆叠芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类
|
2024-05-21 |
 |
POP堆叠芯片清洗剂W3800介绍
POP堆叠芯片清洗剂W3800介绍POP堆叠芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LE
|
2024-05-17 |
 |
POP堆叠芯片清洗剂W3100介绍
POP堆叠芯片清洗剂W3100介绍POP堆叠芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上
|
2024-05-17 |
 |
SIP系统级封装清洗剂W3100介绍
SIP系统级封装清洗剂W3100介绍SIP系统级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器
|
2024-05-17 |
 |
SIP系统级封装清洗剂W3000D-2介绍
SIP系统级封装清洗剂W3000D-2介绍SIP系统级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G
|
2024-05-17 |
 |
SIP系统级封装清洗剂W3805介绍
SIP系统级封装清洗剂W3805介绍SIP系统级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不
|
2024-05-17 |
 |
SIP系统级封装清洗剂W3800介绍
SIP系统级封装清洗剂W3800介绍SIP系统级封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功
|
2024-05-17 |
 |
SIP系统级封装清洗剂W3210介绍
SIP系统级封装清洗剂W3210介绍SIP系统级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的
|
2024-05-17 |
 |
SIP系统级封装清洗剂W3300TD介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300TD介绍SIP系统级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残
|
2024-05-14 |
 |
SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍SIP系统级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T
|
2024-05-14 |
 |
先进封装清洗介绍 - 合明科技
先进封装清洗剂芯片级封装在nm级间距进行焊接,助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质,较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间,影响芯
|
2024-05-13 |
 |
SIP系统级封装清洗剂W3300介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300介绍SIP系统级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板
|
2024-05-13 |
新闻中心