合明科技谈：SMT回流焊炉膛保养新实用水基清洗工艺技术
为保证SMT回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA回流焊加工过程中被污染物污染，需要定期对SMT回流焊进行维修保养和清洁清洗。
下面给从事SMT电子制程工作人员介绍一种合明科技自主开发的一款水基泡沫型清洗剂W5000，主要针对SMT回流焊炉膛保养清洗，有效解决传统有机类溶剂清洗剂安全隐患及清洁效率低下等问题。
一、泡沫型/W5000水基清洗剂主要特性：
①、喷雾泡沫适中、均匀细腻，粘附力强，不易流动，覆盖面积大；
②、渗透快速，去污能力强，对各种顽固老垢有良好的清洁效果；
③、相对于传统的溶剂型清洗剂，有效的减少了清洗时间，提高了效率。相对一般水基清洗剂，免去了漂洗工序，减少水消耗和无废水处理，降低了清洗成本；
④、环保无毒，对人体无害，不含CFC，不破坏大气臭氧层；
⑤、节能-特制的配方能有效地清洁冷的或加热过的各种焊接设备等。
二、泡沫型/W5000水基清洗剂与常规液体型清洗对比：
三、泡沫型/W5000水基清洗剂基本使用方法：
1、将本品对准污渍或不良胶渍处，用食指轻按喷嘴，喷射距离约为10cm，喷射角度约为45℃，喷射角度可根据需要调整。喷完，稍等几分钟，等其完全浸透；
2、清洁炉膛时，将喷雾剂喷在残留物上至少3～5min以溶解残留物，再以湿海绵或湿抹布擦拭即可。
三、泡沫型/W5000水基清洗剂清洗效果：
①、渗透快速，去污能力强，对各种顽固老垢有良好的清洁效果；
②、使用擦拭后不留残渍，不损伤物体表面；
③、环保无毒，对人体无害，不含CFC，不破坏大气臭氧层；
④、对于传统的溶剂型清洗剂，大大提高安全等级，有效的减少了清洗时间，提高了效率。
以上一文，仅供参考！
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